银基Ag72Cu金属粉末电子封装高压开关较好的塑性极细粉末500目瑞拓美

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72 银铜（Ag72Cu）金属粉末性能介绍
72 银铜金属粉末是由 72% 银（Ag）和 28% 铜（Cu） 组成的合金粉末，在真空钎焊、电子元件、航天等领域应用广泛，其核心性能可从以下维度解析：
一、物理与化学性能
成分与结构：银铜形成共晶合金，具有均匀的微观结构，兼具银的导电性、导热性与铜的力学性能；
熔点特性：固相线温度约779℃，液相线温度约780℃，固液区间仅 1℃，钎焊时流动性优异，能快速填充焊接间隙；
等离子喷涂制粉法
原理：将银、铜、钛混合粉末送入等离子焰流中，粉末在高温下快速熔融并发生合金化反应，随后通过快速冷却形成合金粉末，可直接将粉末喷涂成涂层（一体化制粉 - 喷涂工艺）；
应用核心优势
银铜钛合金的核心竞争力在于 “活性钎焊 + 多功能集成”钛元素突破了陶瓷与金属的连接瓶颈，银和铜则保障了接头的导电、导热及力学性能，使其在异种材料连接和高端精密制造领域成为优选材料；未来随着陶瓷基复合材料、第三代半导体等产业的发展，其应用场景将向高精密、高耐温、高可靠性方向拓展；
极细粉末500目电子封装高压开关银基Ag72Cu金属粉末
 
机械合金化法（球磨法）
原理：将银粉、铜粉、钛粉按配比放入球磨机中，在惰性气体保护下，通过磨球与粉末的撞击、摩擦作用，使三种金属粉末发生机械结合与扩散反应，逐步形成银铜钛合金粉末；较好的塑性

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