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未来,银铜钛合金制备技术将向 “低能耗、高纯度、精细化” 方向发展,例如优化雾化工艺提升细粉收率、开发新型球磨技术缩短制备周期,以适配高端制造领域对合金材料的更高要求;
银铜钛(Ag-Cu-Ti)合金是一类典型的活性钎料合金,核心优势在于钛(Ti)作为活性元素能与陶瓷、金属间化合物等难润湿材料形成稳定的冶金结合,兼具银(Ag)的高导电性 / 导热性与铜(Cu)的优良力学性能,在陶瓷 - 金属连接、高端金属精密连接等领域具有的应用价值,具体应用场景如下:
一、陶瓷与金属的异种连接领域
这是银铜钛合金Zui核心的应用场景,解决了传统钎料无法实现陶瓷与金属可靠连接的难题:
电子封装与半导体领域
用于氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜、可伐合金(Kovar)等金属的钎焊,制作半导体功率器件、集成电路的封装外壳;陶瓷基板的绝缘性与金属的导电导热性结合,能实现器件的散热与信号传输,钛元素可确保连接界面的密封性和长期稳定性,避免高温、湿度环境下的界面剥离;
适配氮化硅(Si₃N₄)陶瓷与钛合金的连接,用于高频电子元件的结构件,满足高绝缘、低损耗的需求;
二、航天领域
适配高温、高压、高振动的极端工况,聚焦精密部件的高强度连接:
发动机部件:用于发动机的涡轮叶片、燃烧室衬套、燃油管路等高温部件的钎焊,接头需承受高温燃气冲刷和机械振动,72 银铜粉末的高接头强度和耐温稳定性可满足需求;
球形粉53-150um真空钎焊焊粉焊膏银基粉末Ag72Cu
精密机械零件:齿轮、轴承保持架等机械部件的局部焊接,72 银铜粉末的窄熔点区间可减少焊接变形,保障零件的尺寸精度;
五金工具:高端刀具、模具的刃口加固或部件连接,提升工具的耐磨性和结构稳定性;较好的塑性
72AgCu球形金属粉末电子封装高压开关抗氧化性真空雾化15-53um瑞拓美新材料