银铜铟钛金属粉末航空航天电子电气较好的塑性银浆料800目瑞拓美新材料

银铜铟钛金属粉末航天电子电气较好的塑性银浆料800目瑞拓美新材料

力学性能优异银铜基体保证了焊接接头的高强度与韧性，室温下接头剪切强度可达200-300MPa，且在中高温（≤500℃）环境下仍能保持稳定力学性能，满足航天、汽车等领域的长期使用需求；
工艺适配性强粉末粒度可根据需求调控（常见 - 300 目 /-200 目），流动性与润湿性良好，适用于真空钎焊、激光熔覆、热压烧结等多种工艺；可制备成焊粉、焊膏、箔片等形态，满足不同场景的焊接形式需求；
性能特点
熔点：银铜铟钛中由于铟的加入，其熔点通常比银铜钛低；一般来说，银铜钛的熔点在 700℃-900℃之间，而银铜铟钛的熔点可低至 540℃-730℃左右，具体熔点取决于成分比例；
润湿性和活性：两者都具有一定的润湿性和活性，能够对陶瓷、硬质合金等难焊材料进行钎焊；银铜钛中钛的含量通常在 2%-4.5% 左右，能提高钎料对难焊材料表面的润湿性和活性；银铜铟钛中铟的存在改善了润湿性，使其在一些情况下对材料表面的润湿效果更好，能够更充分地填充接头间隙；
3. 铟（In）：低温钎焊特性关键
核心作用：显著降低合金的固液相温度，改善合金的流动性和润湿性，尤其适配对热敏感的母材（如精密陶瓷、薄壁金属件）；
银浆料800目航天电子电气银铜铟钛金属粉末
 
氧化膜特性：银铜钛的 TiO₂膜致密稳定，防护性强；银铜铟钛的 In₂O₃膜疏松易脱落，无有效防护作用；
合金相结构：银铜铟钛的多元相在高温下易偏析，加剧电化学腐蚀；银铜钛的三元相结构高温稳定性更强，相界面腐蚀风险更低；较好的塑性

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