银铜铟钛金属粉末增材制造接触件高强度和韧性定制材料200目瑞拓美新材料

银铜铟钛金属粉末增材制造接触件高强度和韧性定制材料200目瑞拓美新材料

电子与新能源领域需求潜力大：在电子领域，半导体器件的小型化和高性能化需要可靠的连接材料，银铜铟钛金属粉末可用于陶瓷封装外壳与金属引线的焊接，确保电路导通性与密封性；在新能源领域，固态电池的发展使得电极与陶瓷电解质的连接需求增加，该粉末有望在这一领域得到广泛应用；
含硫 / 含氯高温气态介质：在含 SO₂、H₂S 等含硫气体的高温环境中，银铜钛表面的 TiO₂膜对硫的抗渗透性较强，仅铜会少量生成硫化物（如 CuS），但生成速率较慢，且硫化物与氧化膜结合相对稳定，整体腐蚀程度较轻；而银铜铟钛中，铟易与硫反应生成易挥发的 In₂S₃，加速铜的硫化，生成的硫化物与疏松的氧化膜混合后，会形成易脱落的腐蚀层，导致基体快速被侵蚀；在含体环境中，氯离子会优先破坏银铜铟钛中不稳定的 In₂O₃膜，引发严重的点蚀和缝隙腐蚀，而银铜钛的 TiO₂膜对氯离子的抵抗力更强，腐蚀仅局限于表面局部区域；
银铜铟钛金属粉末作为一种具有独特性能的材料，其发展前景较为广阔，以下是具体分析：
市场需求增长
航天领域需求稳定增长：随着航天产业的发展，对高性能材料的需求不断增加；银铜铟钛金属粉末可用于陶瓷基复合材料与金属构件的连接，如发动机燃烧室、尾翼等耐高温部件的焊接，以及航天器天线、热控部件的异种材料封装；例如，国产大飞机项目的推进，将带动对该粉末的需求；
定制材料200目增材制造接触件银铜铟钛金属粉末
 
力学性能优异银铜基体保证了焊接接头的高强度与韧性，室温下接头剪切强度可达200-300MPa，且在中高温（≤500℃）环境下仍能保持稳定力学性能，满足航天、汽车等领域的长期使用需求；
工艺适配性强粉末粒度可根据需求调控（常见 - 300 目 /-200 目），流动性与润湿性良好，适用于真空钎焊、激光熔覆、热压烧结等多种工艺；可制备成焊粉、焊膏、箔片等形态，满足不同场景的焊接形式需求；高强度和韧性

银铜铟钛金属粉末电子封装高压开关良好的耐腐蚀性极细粉末500目瑞拓美新材料