银基粉末AgCuInTi阀门零件化工高强度和韧性极细粉末500目瑞拓美新材料

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三、典型应用领域
航天用于陶瓷基复合材料（如 SiC 陶瓷）与钛合金、高温合金构件的连接，例如发动机燃烧室、航天器天线的异种材料封装，保障极端环境下的结构稳定性；
力学性能优异银铜基体保证了焊接接头的高强度与韧性，室温下接头剪切强度可达200-300MPa，且在中高温（≤500℃）环境下仍能保持稳定力学性能，满足航天、汽车等领域的长期使用需求；
工艺适配性强粉末粒度可根据需求调控（常见 - 300 目 /-200 目），流动性与润湿性良好，适用于真空钎焊、激光熔覆、热压烧结等多种工艺；可制备成焊粉、焊膏、箔片等形态，满足不同场景的焊接形式需求；
四、粉末特有特点
成分设计独特引入铟元素降低钎焊温度，保持钛的活性作用，实现 “低温活性钎焊” 的技术突破，填补了传统银铜钛钎料在中低温场景的应用空白；
极细粉末500目阀门零件化工银基粉末AgCuInTi
 
比例影响：
高 Ti 含量（2%-5%）：活性增强，对陶瓷、金刚石的润湿和结合能力提升，适用于高难度异种材料连接（如 SiC 陶瓷与钛合金）；但过高会形成大量脆性金属间化合物（如 TiCu₂、TiAg），导致接头脆化，剪切强度下降，且粉末易氧化；高强度和韧性