银基AgCuInTi金属粉末航空航天电子电气抗拉强度高真空雾化15-53um瑞拓美新材料

银基AgCuInTi金属粉末航天电子电气抗拉强度高真空雾化15-53um瑞拓美新材料

技术发展推动
制备工艺不断优化：金属粉末行业技术迭代加速，等离子雾化、真空感应熔炼气雾化等制备工艺的发展，能够提升银铜铟钛金属粉末的球形度与粒度一致性，降低杂质含量，从而提高产品质量和性能，拓展其应用领域；
与新兴技术结合紧密：增材制造技术的快速发展为金属粉末的应用开辟了新途径；银铜铟钛金属粉末可以作为增材制造的原料，用于制造复杂结构、高强度、轻量化的零件，随着 3D 打印技术在各个领域的应用不断扩大，将带动该粉末的需求增长；
力学性能优异银铜基体保证了焊接接头的高强度与韧性，室温下接头剪切强度可达200-300MPa，且在中高温（≤500℃）环境下仍能保持稳定力学性能，满足航天、汽车等领域的长期使用需求；
工艺适配性强粉末粒度可根据需求调控（常见 - 300 目 /-200 目），流动性与润湿性良好，适用于真空钎焊、激光熔覆、热压烧结等多种工艺；可制备成焊粉、焊膏、箔片等形态，满足不同场景的焊接形式需求；
三、腐蚀失效机制的差异
银铜钛的腐蚀失效多以 “局部点蚀” 为主，主要发生在铜含量较高的合金相区域或表面缺陷处，因钛的钝化膜存在，腐蚀难以向基体深层扩散，失效过程较缓慢；银铜铟钛的腐蚀失效呈现 “多元协同腐蚀” 特征：一方面是铟的优先溶解引发的阳极溶解腐蚀，另一方面是多元合金相形成的微电池加速局部腐蚀，铟的腐蚀产物无法形成有效防护，导致腐蚀从表面快速向内部渗透，更易出现大面积腐蚀或基体脆化等严重失效现象；
真空雾化15-53um航天电子电气银基AgCuInTi金属粉末
 
酸碱介质环境在酸性介质中，两者的铜、钛组分均会发生溶解反应，但银铜铟钛的腐蚀更剧烈：铟在酸性条件下易生成可溶性的铟离子（如 In³⁺），加速合金基体的溶解，破坏银、铜形成的钝化膜稳定性；银铜钛则因无铟的催化作用，腐蚀速率相对平缓，且钛的钝化膜在弱酸性环境中仍能维持一定防护效果；在碱性介质中，铟同样易发生反应生成可溶性的铟酸盐，导致银铜铟钛的腐蚀加剧；而银铜钛中，铜的氧化产物在碱性环境中相对稳定，钛的钝化膜也不易被破坏，耐蚀性更优；抗拉强度高

银基粉末AgCuInTi高精度磨床连接器抗拉强度高银浆料800目瑞拓美