合金银基粉AgCu55激光熔覆泵部件较好的塑性银浆料800目瑞拓美新材料

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AgCu55 合金粉末的核心特点围绕成分配比（银含量约 55%、铜含量约 45%）形成，兼具银的优能与铜的成本优势，具体如下：
1. 核心性能特点
导电性优良，接近纯银的导电水平，能满足电子、电气领域的通断与传输需求；
耐腐蚀性强，可抵御大气、部分酸碱环境的侵蚀，延长使用周期；
熔点适中（约 779℃），适配软钎焊、3D 打印等多种工艺，加工兼容性高；
力学性能均衡，兼具一定的硬度与韧性，成型后部件不易变形、开裂；
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对比材料​
耐蚀表现短板​
AgCu55 合金粉末优势​
纯铜粉末​
pH＜5 的酸性环境中易溶解，接触弱酸性清洗液（如柠檬酸溶液）后，2 小时内腐蚀速率达 0.05mm / 年​
可耐受 pH=4-6 的弱酸性环境，接触同类型清洗液后，腐蚀速率降至 0.01mm / 年以下，适配电子元器件清洗
特定工业介质耐蚀​
在电子真空工业的真空环境中，可抵御残留微量气体（如少量氧气、氮气）的侵蚀，避免高温工况下（＜400℃）发生真空腐蚀，保障钎焊零件的长期密封性与导电性；​
银浆料800目激光熔覆泵部件合金银基粉AgCu55
 
增材制造与粉末冶金领域
3D 打印：由于其良好的 sphericity 和流动性，适用于选择性激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等增材制造工艺，可用于制造复杂的金属零部件；较好的塑性

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