银铜55金属粉末滑动轴承热喷涂较好的塑性钎焊推荐300目瑞拓美

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弱酸碱环境耐蚀​
对弱酸性环境（如 pH=4-6 的有机酸溶液、轻度酸雨环境）具有一定耐受性，短期内接触不会发生明显的化学溶解或表面侵蚀，适用于电子制造业中含轻微酸性清洗液的工艺场景；​
工艺​
纯银粉末​
虽耐弱酸碱，但成本是 AgCu55 的 3-4 倍，大规模应用经济性差​
耐弱酸碱性能接近纯银，成本仅为其 1/3-1/4，在中高端场景（如电真空钎焊）实现 “性能不降级、成本大降低”​
AgCu55 合金粉末的核心特点围绕成分配比（银含量约 55%、铜含量约 45%）形成，兼具银的优能与铜的成本优势，具体如下：
1. 核心性能特点
导电性优良，接近纯银的导电水平，能满足电子、电气领域的通断与传输需求；
耐腐蚀性强，可抵御大气、部分酸碱环境的侵蚀，延长使用周期；
熔点适中（约 779℃），适配软钎焊、3D 打印等多种工艺，加工兼容性高；
力学性能均衡，兼具一定的硬度与韧性，成型后部件不易变形、开裂；
钎焊推荐300目滑动轴承热喷涂银铜55金属粉末
 AgCu55 合金粉末凭借其优异的导电性、耐腐蚀性和工艺适配性，在多个领域有着广泛应用，具体如下：
电子电气领域
电接触材料：用于制造高压、大电流继电器接点以及轻、中负荷回路中的电接点，保障电路的稳定通断；
钎焊料：适用于电子元器件的软钎焊，如一些对钎焊温度要求较低、对强度要求不是特别高的电子部件焊接，还可用于某些工艺品的制作；在电真空工业中也有广泛应用，用于钎焊工作温度低于 400℃的零件；
导电浆料与焊膏：可用于制备导电浆料，节省用银量，降低成本，也可用于焊膏的制备，具有良好的焊接性能；较好的塑性

AgCu55银基粉末高精度磨床连接器高强度和韧性极细粉末500目瑞拓美