银基粉末AgCuTi增材制造接触件抗氧化性极细粉末500目瑞拓美新材料

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银铜钛金属粉末作为一种重要的活性钎料材料，其市场前景较为广阔，以下是从市场规模、驱动因素、竞争格局等方面的分析：
市场规模持续增长：根据博研咨询的数据，2023 年银铜钛活性钎料市场的总规模达到了约 45 亿元人民币，市场需求量约为 1.2 万吨，同比分别增长了 8% 和 7%；预计到 2025 年，银铜钛活性钎料市场的总规模将达到约 55 亿元人民币，市场需求量将增长至约 1.4 万吨，复合年增长率分别约为 7% 和 6%；
电子电力领域
陶瓷基板与金属电极 / 散热件连接：用于功率模块（如 IG、SVG 模块）的陶瓷覆铜板（DBC 板）制备，将 Al₂O₃或 AlN 陶瓷基板与铜箔 / 铜块连接；Ti 元素与陶瓷表面的 O 原子反应形成 TiO₂、TiN 等过渡层，打破陶瓷与金属的润湿壁垒，银铜基体则保障导电导热效率（导热系数可达 200 W/(m・K) 以上），满足大功率器件的散热需求；
四、工艺适配特性
良好的流动性与填充性
霍尔流速通常＜50 s/50g，粉末流动性优异，在钎焊过程中能快速润湿基材并填充接头间隙（适配间隙范围 0.05-0.2 mm），减少孔隙、未焊透等缺陷；
极细粉末500目增材制造接触件银基粉末AgCuTi
 
（二）金属与金属的高性能连接
不锈钢 / 高温合金的精密连接
应用于航天零部件（如发动机管路、航天器结构件）、器械（如不锈钢手术器械），银铜钛粉末钎焊接头的耐腐蚀性（可耐受中性盐雾试验≥500 h）和力学性能（室温剪切强度≥200 MPa）优于普通银钎料，且 Ti 元素可接头处的晶间腐蚀；抗氧化性

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