银基粉AgCuTi4.5电子封装高压开关高强度和韧性银浆料800目瑞拓美

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二、物理性能检测
粒度及粒度分布
激光粒度仪法：利用激光散射原理，测定粉末的粒径分布（D10、D50、D90）、平均粒径等指标，银铜钛粉末常用粒度范围为 10–150μm，需根据钎焊工艺（如喷涂、铺粉）调整；
筛分法：对于粗粉（＞75μm），采用标准筛网（如泰勒筛）振动筛分，直接获取不同粒径区间的质量占比，操作简单但精度较低，适合初步分级；
二、应用关键技术要点
粉末特性适配
粒度选择：钎焊喷涂常用 10-150 μm，3D 打印需 10-50 μm 的细粉；松装密度控制在 4.5-6.0 g/cm³，保障铺粉均匀性或钎料填充效果；
氧含量控制：需＜0.05%，否则会影响 Ti 元素的活性和接头结合质量；
银浆料800目电子封装高压开关银基粉AgCuTi4.5
 
发动机陶瓷叶片：通过银铜钛钎焊将 Si₃N₄陶瓷叶片与 Inconel 合金叶柄连接，接头在 800℃下的剪切强度保持 20 MPa 以上，成功应用于某型先进涡扇发动机；
精密陶瓷刀具：PCBN 刀头与硬质合金刀杆经银铜钛钎焊后，切削硬度 HRC60 以上的高强度钢时，刀具寿命比传统银钎焊刀具延长 40%，切削效率提升 25%；高强度和韧性

银基AgCuTi金属粉末增材制造接触件高强度和韧性真空雾化15-53um瑞拓美