银基AgCuTi金属粉末激光熔覆泵部件良好的耐腐蚀性球形粉53-150um瑞拓美新材料

银基AgCuTi金属粉末激光熔覆泵部件良好的耐腐蚀性球形粉53-150um瑞拓美新材料

凝固过程中相变均匀，不易产生成分偏析，保障钎焊接头的成分一致性；
粒度与形貌特性
常规粒度范围为 10-150 μm（细粉可至 10-50 μm，适配 3D 打印），粒度分布可通过分级工艺调控，满足不同工艺（喷涂、铺粉、填充）需求；
真空电子器件封装：如磁控管、行波管的陶瓷外壳与金属引脚连接，要求接头兼具高气密性（漏率≤10⁻¹⁰ Pa・m³/s）和耐真空高温性能，银铜钛钎焊接头在 400℃以下可长期稳定工作，适配真空环境下的电信号传输需求；
陶瓷轴承与金属保持架连接：用于高速精密轴承，利用陶瓷的低摩擦系数和金属的结构强度，接头需满足高转速（≥10000 r/min）下的稳定性，银铜钛钎焊可避免陶瓷轴承的脆性损坏；
球形粉53-150um激光熔覆泵部件银基AgCuTi金属粉末
 
形貌及微观结构
扫描电子显微镜（SEM）观察：观察粉末的球形度、表面粗糙度、是否存在粘连或空心颗粒，优质粉末应具备高球形度（球形度≥0.85）、表面光滑无明显缺陷；良好的耐腐蚀性

银基AgCuTi金属粉末电子封装高压开关抗拉强度高钎焊推荐300目瑞拓美