银基AgCuTi金属粉末增材制造接触件较好的塑性真空雾化15-53um瑞拓美新材料

更新:2025-11-09 07:00 编号:44994311 发布IP:120.228.116.200 浏览:1次
发布企业
长沙市瑞拓美新材料有限公司
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资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
1
主体名称:
长沙市瑞拓美新材料有限公司
组织机构代码:
91430104MAE3T8YXIR
报价
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金属粉末
AgCuTi
主要应用
真空钎焊
粒度
300目
关键词
真空雾化15-53um
所在地
金桥大汉建材城3178
手机
18684929798
联系人
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详细介绍

银基AgCuTi金属粉末增材制造接触件较好的塑性真空雾化15-53um瑞拓美新材料














适配多种加工工艺
除核心的真空 / 惰性气氛钎焊工艺外,还可用于等离子喷涂、激光熔覆(制备耐磨导电涂层)、选择性激光熔化(SLM,3D 打印精密部件)等工艺,粉末的低氧含量(<0.05%)和高球形度是保障这些工艺效果的关键;
以下是其详细应用场景、技术特点及典型案例:
一、核心应用领域及技术细节
(一)陶瓷与金属的钎焊连接(Zui主流应用)
陶瓷材料(如 Al₂O₃、ZrO₂、Si₃N₄、SiC 等)具有耐高温、耐磨损、绝缘或半导体特性,但脆性大、难以直接与金属装配,银铜钛粉末通过钎焊可实现两者的可靠连接,具体应用包括:
电子制造领域需求不断提升:电子产品的小型化和高性能化趋势持续,使得银铜钛金属粉末在半导体封装、电路板焊接和精密元件连接等方面的应用不断增加,预计 2025 年该领域的需求量将达到约 4200 吨;
真空雾化15-53um增材制造接触件银基AgCuTi金属粉末
 
二、物理性能检测
粒度及粒度分布
激光粒度仪法:利用激光散射原理,测定粉末的粒径分布(D10、D50、D90)、平均粒径等指标,银铜钛粉末常用粒度范围为 10–150μm,需根据钎焊工艺(如喷涂、铺粉)调整;较好的塑性

银基粉末AgCuTi电子封装高压开关高强度和韧性定制材料200目瑞拓美

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成立日期2024年10月29日
主营产品钎焊焊膏,金属粉末,银铜钛,铜锡镍,3D打印,热喷涂,激光熔覆,铜锡钛,CuSn8Ni1,钎焊
公司简介瑞拓美新材料有限公司一直致力于为全球客户提供高质量、多样化的金属粉末产品和卓越的服务。金属粉末公司提供广泛的金属粉末产品,涵盖了多种金属和合金体系,包括铁基、铜基、银基、镍基、钛基、其他特种金属粉末,满足不同客户在特定领域的特殊需求,如医疗器械、3D打印、高端模具制造等。我们只选用优质的原材料供应商,对每一批原材料都进行严格的入厂检验,确保其化学成分、物理性能等指标符合要求。只有经过严格检验合格的 ...
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