纯Ag银基粉末电子封装高压开关抗拉强度高球形粉53-150um瑞拓美
更新：2025-11-08 07:00 编号：44941197 发布IP：120.228.116.200 浏览：6次
- 发布企业
- 长沙市瑞拓美新材料有限公司
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第1年主体名称：长沙市瑞拓美新材料有限公司组织机构代码：91430104MAE3T8YXIR
- 报价
- 请来电询价
- 金属粉末
- Ag粉
- 主要应用
- 钎焊加工
- 粒度
- 300目
- 关键词
- 球形粉53-150um
- 所在地
- 金桥大汉建材城3178
- 手机
- 18684929798
- 联系人
- 杨语 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
详细介绍
纯Ag银基粉末电子封装高压开关抗拉强度高球形粉53-150um瑞拓美
四、其他综合特性应用举例
涂料：病房、食品加工厂的墙面涂料中，会添加纯银粉制成涂料，长期墙面细菌滋生，减少交叉感染风险；
适应新兴技术发展：随着第三代半导体如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的普及，对连接材料的导热性、稳定性等要求不断提升；纯银粉尤其是纳米烧结银粉，具备低温烧结能力，可在远低于纯银熔点的温度下实现致密化烧结，形成连续的金属连接层，避免了高温导致的材料应力失配或器件性能退化问题，非常适用于对热敏感的半导体器件封装，满足新兴技术对材料的严格要求；
成本与产量：大规模生产（如光伏银浆）选化学还原法；小批量高端银粉（如脑机接口电极用）选物理法；
球形粉53-150um电子封装高压开关纯Ag银基粉末
半导体封装应用：湖南白银近期实现了纳米银粉纯度 99.999% 的技术突破，粒径分布控制在 30-50 纳米区间，烧结活性提升 40% 以上，抗氧化性能满足光伏银浆的严苛要求；其纳米银粉在 HBM 等先进封装技术中导热系数达 150W/m・K，能有效解决 3D 堆叠芯片的散热难题，三星电子实测显示，采用类似技术可使芯片工作温度降低 10℃以上；抗拉强度高
四、其他综合特性应用举例
涂料：病房、食品加工厂的墙面涂料中，会添加纯银粉制成涂料，长期墙面细菌滋生，减少交叉感染风险；
适应新兴技术发展：随着第三代半导体如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的普及，对连接材料的导热性、稳定性等要求不断提升；纯银粉尤其是纳米烧结银粉，具备低温烧结能力，可在远低于纯银熔点的温度下实现致密化烧结，形成连续的金属连接层，避免了高温导致的材料应力失配或器件性能退化问题，非常适用于对热敏感的半导体器件封装，满足新兴技术对材料的严格要求；
成本与产量：大规模生产（如光伏银浆）选化学还原法；小批量高端银粉（如脑机接口电极用）选物理法；
球形粉53-150um电子封装高压开关纯Ag银基粉末
半导体封装应用：湖南白银近期实现了纳米银粉纯度 99.999% 的技术突破，粒径分布控制在 30-50 纳米区间，烧结活性提升 40% 以上，抗氧化性能满足光伏银浆的严苛要求；其纳米银粉在 HBM 等先进封装技术中导热系数达 150W/m・K，能有效解决 3D 堆叠芯片的散热难题，三星电子实测显示，采用类似技术可使芯片工作温度降低 10℃以上；抗拉强度高
银基粉末银Ag3D打印核反应堆部件较好的塑性钎焊推荐300目瑞拓美新材料
| 成立日期 | 2024年10月29日 | ||
| 主营产品 | 钎焊焊膏,金属粉末,银铜钛,铜锡镍,3D打印,热喷涂,激光熔覆,铜锡钛,CuSn8Ni1,钎焊 | ||
| 公司简介 | 瑞拓美新材料有限公司一直致力于为全球客户提供高质量、多样化的金属粉末产品和卓越的服务。金属粉末公司提供广泛的金属粉末产品，涵盖了多种金属和合金体系，包括铁基、铜基、银基、镍基、钛基、其他特种金属粉末，满足不同客户在特定领域的特殊需求，如医疗器械、3D打印、高端模具制造等。我们只选用优质的原材料供应商，对每一批原材料都进行严格的入厂检验，确保其化学成分、物理性能等指标符合要求。只有经过严格检验合格的 ... | ||
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