














铜基高纯低松比Cu电子封装高压开关抗氧化性真空雾化15-53um瑞拓美
| 成立日期 | 2024年10月29日 | ||
| 主营产品 | 钎焊焊膏,金属粉末,银铜钛,铜锡镍,3D打印,热喷涂,激光熔覆,铜锡钛,CuSn8Ni1,钎焊 | ||
| 公司简介 | 瑞拓美新材料有限公司一直致力于为全球客户提供高质量、多样化的金属粉末产品和卓越的服务。金属粉末公司提供广泛的金属粉末产品,涵盖了多种金属和合金体系,包括铁基、铜基、银基、镍基、钛基、其他特种金属粉末,满足不同客户在特定领域的特殊需求,如医疗器械、3D打印、高端模具制造等。我们只选用优质的原材料供应商,对每一批原材料都进行严格的入厂检验,确保其化学成分、物理性能等指标符合要求。只有经过严格检验合格的 ... | ||









