真空雾化低松比Cu粉末激光熔覆泵部件抗拉强度高银浆料800目瑞拓美

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​高孔隙率和表面粗糙度​

​与聚合物结合力强​

​1. 摩擦材料：​​ 用于刹车片、离合器片，提高材料的强度和热稳定性；
​2. 导电塑料：​​ 改善铜粉在塑料基体中的分散性和结合力；
雾化法结合氧化还原法（AOR 法）：先采用水雾化法将铜液雾化成颗粒，对雾化后的铜粉进行氧化处理，使铜粉表面形成一层氧化物薄膜，接着在一定温度下进行还原处理，去除氧化物薄膜，得到低松比铜粉；该方法生产的铜粉微观形状为珊瑚不规则状，氧含量低，抗氧化性好；

一、 多孔材料领域
这是低松比铜粉Zui经典、Zui广泛的应用领域；

​含油轴承（自润滑轴承）​​

​工作原理​：将低松比铜粉（常与锡、石墨等混合）压制成形，在还原气氛中烧结；烧结后得到的零件内部充满均匀 interconnected 的孔隙；通过真空浸油，孔隙中会吸附大量润滑油；
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​应用场景​：有机合成、环境保护（废气处理）、燃料电池电极催化；

​电池电极材料​

​工作原理​：用于锌-空电池、金属-空气电池等，作为空气电极的催化层，促进氧气的还原反应；多孔结构有利于电解液的渗透和气体的扩散；抗拉强度高

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