铜基低松比Cu粉高精度磨床连接器高强度和韧性定制材料200目瑞拓美新材料

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​​（2）特殊氧化还原法​

通过将铜盐或氧化铜在特定条件下（如高温、有模板剂或发泡剂存在下）进行还原，可以制备出多孔、海绵状的铜粉；
二、特殊制备方法（实验室 / 小众应用）
化学还原法
核心原理：以铜、氯化铜等为原料，用甲醛、等还原剂，在碱性条件下控制还原速率，生成树枝状或絮状铜粉；
关键控制：通过调整还原剂浓度、反应温度（50-80℃）和分散剂（如聚烷酮），避免颗粒团聚，松比可低至 0.4-1.5g/cm³；
优势：工艺灵活、成本较低，适合规模化生产；劣势：纯度略低于电解法，颗粒形貌均匀性较差；
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电子领域：可用于制造热导管的毛细结构，因其具有高孔隙率和良好的毛细作用力，能使热导管的热传导效率提高，保证热导管在工作时具有大的带出热量和小的热阻值；还可作为导电胶、焊膏等的原料；高强度和韧性

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