铜锡镍铜基粉末电子封装高强度和韧性球形粉53-150um瑞拓美

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雾化介质压力与流量
气雾化（常用氮气或）：高压气体的冲击力是破碎液滴的主要能量；压力越高（如 0.5-3MPa）、流量越大，液滴破碎越充分，细粉（如 - 150 目）比例越高；压力降低则粗粉比例增加；
水雾化（高压水流）：水流压力（通常 5-15MPa）和喷射速度直接影响破碎效果，压力升高可显著细化粉末，但需注意锡在水中的氧化问题（可通过添加少量脱氧剂或控制水质解决）；
雾化喷嘴结构与参数
喷嘴孔径：孔径越小，雾化介质流速越高，液滴破碎更细，但易堵塞；需根据合金液流量匹配（如合金液流量 50-200kg/h 时，喷嘴孔径通常 3-8mm）；
喷嘴角度：气雾化中，气体喷射角度（通常 30°-60°）影响液流与气流的接触效率，角度过大易导致能量分散，角度过小可能形成局部湍流，需通过实验优化；
金属液流与雾化介质的相对速度：两者速度差越大，破碎效果越强，细粉比例越高；
合金液流量流量过大时，单位时间内雾化介质需破碎的金属量增加，易导致粗颗粒增多；流量过小则生产效率低，且细粉比例可能过高；需结合喷嘴参数和雾化压力，将流量控制在稳定范围内（如 80-150kg/h）；
球形粉53-150um电子封装铜锡镍铜基粉末


在铸造 CuSn12Ni2 金属粉末的过程中，粒度分布的控制直接影响粉末的成型性能、烧结效果及Zui终制品的质量，需通过雾化工艺参数、设备条件及后续处理等多环节协同调控，具体方法如下：
一、雾化制粉阶段：核心参数调控（决定初始粒度范围）
雾化是粉末粒度形成的关键环节，通过控制以下参数可显著影响粒度分布：
熔融金属温度
温度过高：合金液流动性增加，雾化时液滴更易破碎成细粉，导致细颗粒比例升高，但可能增加氧化风险（尤其锡易氧化）；
温度过低：合金液粘度大，雾化后液滴不易细化，粗颗粒比例增加，甚至出现块状夹杂；
控制范围：针对 CuSn12Ni2，熔炼温度通常设定在 1150-1300℃（高于合金熔点约 200-300℃），确保流动性适中；

CuSn12Ni2金属粉末泵部件良好的耐腐蚀性极细粉末500目瑞拓美新材料