等离子铁基DT300金属粉末无人机无人驾驶良好的耐腐蚀性银浆料800目瑞拓美新材料

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二、表面精整优化方法（提升表面精度与一致性）
机械抛光：分为粗抛、中抛、精抛三步，先用砂轮、油石去除加工痕迹，再用金刚石研磨膏、羊毛轮细化；精抛后表面粗糙度 Ra 可降至 0.2-0.8μm，适用于密封面、摩擦面等对表面光滑度要求高的部位；
电化学抛光：利用电解反应溶解部件表面凸起，实现镜面级精整；无需机械接触，适合复杂内腔、微孔结构，处理后 Ra≤0.1μm，能去除表面氧化皮和微裂纹，提升耐腐蚀性，适配高端精密部件；

（二）EBM 工艺重点控制
能量与温度协同
电子束功率 80-150mA，扫描速度 1000-2000mm/s，利用 EBM 的 “预热优势”，将基板温度维持在 200-400℃，降低熔体粘度，利于气泡逸出；

1. 化学成分特点
DT300的化学成分设计旨在实现马氏体沉淀硬化（PH），通常包含：

基体元素：​ 铁（Fe）为基，含有适量的铬（Cr，约12-15%），确保其具备不锈性和耐腐蚀性；

沉淀硬化元素：​ 这是其高性能的关键；含有铜（Cu）、铝（Al）、钛（Ti）、钼（Mo）等元素；这些元素在特定的热处理（时效处理）过程中会析出极细小的金属间化合物（如富铜相、Ni3Al/Ti等），产生“沉淀硬化”效应，极大地提高强度和硬度，保持良好的韧性；
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精密钻孔 / 镗孔：对装配孔、油路孔等圆孔结构，用数控钻床搭配硬质合金钻头加工，或通过镗孔工艺细化；镗孔可将孔径公差控制在 H7-H8 级，圆度≤0.003mm，避免打印后孔径偏差导致的装配卡顿；
线切割（WEDM）：适用于复杂异形轮廓、薄壁结构的精度修整，尤其残留支撑难以机械去除的部位；线切割精度可达 ±0.005-0.01mm，能还原设计轮廓，且热影响区小（≤0.1mm），不会导致部件变形；良好的耐腐蚀性

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