银基粉末Ag18CuP电子封装泵部件良好的耐腐蚀性球形粉53-150um瑞拓美新材料

银基粉末Ag18CuP电子封装泵部件良好的耐腐蚀性球形粉53-150um瑞拓美新材料
官网：https://www.rtmei.com/

粉末制备与后处理
制备工艺：气雾化工艺生产的球形粉末，表面光滑、氧化膜薄，比水雾化的不规则粉末抗氧化性更好；雾化时若采用低纯度气体保护，粉末初始氧含量高，后续抗氧化性会受影响；
后处理：钎焊后进行钝化处理（如铬酸盐、无铬钝化），可在接头表面形成致密钝化膜，阻挡氧化介质接触，大幅提升使用阶段的抗氧化性；未做后处理的接头，抗氧化性仅依赖合金本身；官网：https://www.rtmei.com/

对其他金属：润湿效果有差异
对银合金、钨、钼等金属：能实现良好润湿，可用于银合金触点、钨钼电极的钎焊，但需控制接头间隙（0.05-0.2mm）以保障填充效果；
对低碳钢、不锈钢：润湿效果一般，无钎剂时难以铺展，需搭配氟化物系钎剂，或仅用于对连接强度要求不高的简易场景；
对铝、镁等轻金属：几乎不润湿，无法适配这类基材的钎焊；
银铜磷系钎料粉末的抗氧化性整体中等偏下，核心受成分、环境温度及工艺条件影响，在中低温钎焊场景（≤750℃）可满足基础使用，高温或长期暴露环境下需额外防护，具体特点如下：
一、核心抗氧化特性
常温储存：易轻微氧化，需密封防护
粉末中的铜（Cu）、磷（P）均为易氧化元素，常温下暴露在空气中，表面会缓慢形成氧化膜（CuO、Cu₂O、P₂O₅），尤其细粉（粒径＜15μm）因比表面积大，氧化速度更快；
球形粉53-150um电子封装泵部件银基粉末Ag18CuP
 
BCu80AgP（HL204/BCuP - 5）粉末
银含量为 14.5%-15.5%，磷含量 4.8%-5.3%，铜为余量，银含量接近 Ag18CuP；它的熔化温度 645 - 815℃，延性和导电性比低银铜磷银粉末显著提升，流动性适配较大间隙的接头钎焊，性能和应用场景与 Ag18CuP 更为贴近，仅因银含量略低，在高端电气部件钎焊中的适配性稍差；良好的耐腐蚀性

银基粉末Ag18CuP电子封装泵部件较好的塑性支持定制材料瑞拓美