银基粉末Ag18CuP电子封装泵部件较好的塑性支持定制材料瑞拓美

银基粉末Ag18CuP电子封装泵部件较好的塑性支持定制材料瑞拓美
官网：https://www.rtmei.com/

Ag18CuP 粉末属于银铜磷系三元合金钎料粉末，与其成分相似的多是同体系内不同银含量的铜磷银钎料粉末，它们均以 Cu、P 为基础成分，仅通过调整 Ag 的占比适配不同场景，部分还会少量添加锡、镍等元素优化性能，具体如下：
BCu91AgP（HL209/BCuP - 6）粉末
该粉末同样是铜磷银三元合金体系，成分上含银 1.8%-2.2%、磷 5.5%-7.5%，铜为余量；和 Ag18CuP 相比，银含量大幅降低，成本更低；其熔化温度在 645 - 771℃，能在较宽温度区间填充接头间隙，常应用于电冰箱、空调器等行业的铜及黄铜件钎焊，导电性和润湿性略逊于 Ag18CuP；官网：https://www.rtmei.com/

对其他金属：润湿效果有差异
对银合金、钨、钼等金属：能实现良好润湿，可用于银合金触点、钨钼电极的钎焊，但需控制接头间隙（0.05-0.2mm）以保障填充效果；
对低碳钢、不锈钢：润湿效果一般，无钎剂时难以铺展，需搭配氟化物系钎剂，或仅用于对连接强度要求不高的简易场景；
对铝、镁等轻金属：几乎不润湿，无法适配这类基材的钎焊；
工艺与环境
保护气氛：真空或保护钎焊能大幅降低氧化风险，比大气环境下的抗氧化性提升 50% 以上，尤其适合高温钎焊场景；
基材状态：基材表面氧化膜未清理干净，会间接引发钎料氧化，影响接头抗氧化性；
后处理：钎焊后进行钝化处理（如铬酸盐钝化），可在接头表面形成致密钝化膜，延长抗氧化寿命；
支持定制材料电子封装泵部件银基粉末Ag18CuP
 
BCu80AgP（HL204/BCuP - 5）粉末
银含量为 14.5%-15.5%，磷含量 4.8%-5.3%，铜为余量，银含量接近 Ag18CuP；它的熔化温度 645 - 815℃，延性和导电性比低银铜磷银粉末显著提升，流动性适配较大间隙的接头钎焊，性能和应用场景与 Ag18CuP 更为贴近，仅因银含量略低，在高端电气部件钎焊中的适配性稍差；较好的塑性

银铜磷合金金属粉末阀门零件化工较好的塑性500目极细粉末瑞拓美