银基粉末Ag25CuZnSn电子封装高压开关良好的耐腐蚀性钎焊推荐300目瑞拓美

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官网：https://www.rtmei.com/

后续处理增加真空退火工序（550-600℃/2h），去除粉末表面吸附的气体与微量油污，提升表面活性；
表面改性强化
采用等离子体溅射技术，在粉末表面沉积一层薄银或镍膜，既增强与母材的润湿兼容性，又能隔绝外部腐蚀介质，提升耐蚀性；官网：https://www.rtmei.com/
适合普通机械、五金件连接
Ag40CuZnSnNiAg40±1%，Cu25±1%，Sn3±0.3%，Ni1.3 - 1.65%，Zn 余量银含量提升，且添加 Ni，熔点降至 640 - 740℃，流动性更好，接头强度更高，适配调质钢、阀门合金等精密部件具体场景如下：
一、电气与电子领域（核心适配导电连接需求）
电气接头 / 端子制造：用于高压开关、配电柜、变压器的铜排、接线端子钎焊，粉末制成的钎料能形成低接触电阻的接头，减少电流传输损耗，耐受频繁插拔的机械应力，适配工业电气、家用电路等场景；
电子元件封装与连接：适用于集成电路（IC）、芯片与基板的连接，以及电阻、电容等电子元件的引脚钎焊；其良好的导电性保障信号稳定传输，中低温钎焊特性（多数银基粉末钎焊温度 600-850℃）避免电子元件因高温损坏；
钎焊推荐300目电子封装高压开关银基粉末Ag25CuZnSn
 
成分与性能具备可调节性：其成分由多种元素构成，可根据实际应用需求做适当调整；通过微调铜、锌、锡等元素的比例，能针对性优化合金的熔点、机械强度以及耐腐蚀性等关键性能，从而适配不同工作环境下的差异化使用要求；良好的耐腐蚀性

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