银基Ag25CuZnSn金属粉末3D打印核反应堆部件抗氧化性球形粉53-150um瑞拓美

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官网：https://www.rtmei.com/

技术端：向纳米化、高性能化迭代：银粉制备技术呈现清晰的纳米化趋势，粒径分布控制在 50nm 以下的银基合金粉末市占率从 2021 年的 12% 飙升至 2025 年的 39%；技术突破还集中在银 - 稀土合金体系，其抗氧化温度较传统材料提升 160℃；国内企业在低温共烧陶瓷用银浆领域的专利占比也首次超越日美企业，2024 - 2025 年银基合金相关专利年增长率达 18.7%，技术话语权逐步提升；环保技术同步升级，新修订的贵金属材料循环利用标准推动银回收率提升至 92%，较 2020 年提高 11 个百分点，无氰电镀等绿色工艺也在逐步替代传统工艺；官网：https://www.rtmei.com/

进行化表面处理，在粉末表面形成致密保护膜，减少储存与加工过程中的氧化，延长保质期至 12 个月以上；
三、应用工艺适配：通过工艺优化释放粉末性能潜力
钎焊工艺参数精细化
控制钎焊温度在 770-790℃ 窄区间，保温 15-20min，避免高温导致 Zn 挥发（控制挥发量 ≤5%），防止成分偏析引发强度下降；具体场景如下：
一、电气与电子领域（核心适配导电连接需求）
电气接头 / 端子制造：用于高压开关、配电柜、变压器的铜排、接线端子钎焊，粉末制成的钎料能形成低接触电阻的接头，减少电流传输损耗，耐受频繁插拔的机械应力，适配工业电气、家用电路等场景；
电子元件封装与连接：适用于集成电路（IC）、芯片与基板的连接，以及电阻、电容等电子元件的引脚钎焊；其良好的导电性保障信号稳定传输，中低温钎焊特性（多数银基粉末钎焊温度 600-850℃）避免电子元件因高温损坏；
球形粉53-150um3D打印核反应堆部件银基Ag25CuZnSn金属粉末
 
新能源电气部件：在光伏电站的电池片汇流带连接、氢燃料电池的电极与双极板钎焊中，既满足高导电性需求，又能耐受户外潮湿或燃料电池轻微腐蚀环境，延长部件使用寿命；抗氧化性

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