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选择适合特定应用场景的金属粉末,核心是 “场景需求→性能匹配→工艺适配→成本控制” 的层层递进,具体可按以下步骤和关键维度决策:
一、明确核心应用需求(基础前提)
先锁定核心功能:是需要 “连接(如钎焊)”“强化(如涂层)”“成型(如 3D 打印)” 还是 “导电 / 导热”;
明确工况条件:包括工作温度(常温 / 高温)、介质环境(干燥 / 潮湿 / 腐蚀)、受力情况(耐磨 / 抗冲击 / 抗剪);
确定精度与寿命要求:如高端电子件需高纯度,工具类需长寿命,通用机械件需性价比;
熔融状态下对钢、硬质合金等基体材料润湿性优异,铺展性好,避免连接界面出现空隙或剥离;
二、工艺适配特点:低熔易加工
熔点适中(固液相区间 820-1050℃),钎焊温度通常在 1000-1100℃,无需过高温度即可完成连接;
粉末流动性良好,可适配钎焊、热喷涂、粉末冶金等多种加工工艺,粒径可按需定制(如 15-45μm、45-105μm 等);
应用场景对比
CuSnTi:主要用于对成本较为敏感,且对钎焊温度要求不是特别苛刻的场合,如金刚石锯片、钻头等工具的制造,以及一些普通的硬质合金与钢的连接等;
极细粉末500目激光熔覆泵部件铜基合金CuSnTi
三、适配加工工艺要求
钎焊工艺:需良好润湿性和流动性,优先钎料类粉末(如 CuSnTi、AgCuTi),粒径控制在 15-105μm;
热喷涂:需高流动性和抗氧化性,选球形度好的粉末(粒径 45-150μm),避免易团聚的细粉;
3D 打印:需极高球形度、低氧含量,粒径集中在 15-53μm,优先气雾化粉末;
粉末冶金成型:需良好压缩性和烧结活性,选纯度高、杂质少的粉末,粒径按需调整;良好的耐腐蚀性
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