银基Ag18CuP金属粉末航空航天电子电气良好的耐腐蚀性真空雾化15-53um瑞拓美

银基Ag18CuP金属粉末航天电子电气良好的耐腐蚀性真空雾化15-53um瑞拓美
官网：https://www.rtmei.com/

三、储存与使用环境：外在影响因素
储存条件
湿度与温度：潮湿环境（湿度＞5%）会加速 P₂O₅吸水、Cu 氧化，温度过高（＞25℃）会加快氧化反应速率，需真空密封 + 防潮箱存放（15-25℃、湿度≤5%），否则粉末易氧化结块；
包装状态：真空密封包装能隔绝空气，开封后若未及时使用（超过 24 小时），粉末会快速吸潮氧化，表面活性下降，后续钎焊时的抗氧化性也会受影响；官网：https://www.rtmei.com/

三、实际应用中的润湿优势与注意
优势：对铜基材料 “自钎焊” 特性（无需钎剂）简化工艺，润湿速度快、填充性好，适合自动化钎焊生产线，大幅降低缺陷率；
注意：若用于铜与钢的异种金属钎焊，需针对性调整工艺（如提高 Ag 含量、搭配专用钎剂），避免因润湿性差异导致接头结合力不足；
BCu86SnP 粉末
该粉末在铜磷基础上，除了核心的铜和磷（磷含量 4.8%-5.8%），还添加了 7%-8% 的锡以及 0.4%-1.2% 的镍，铜为余量；和 Ag18CuP 相比，它用锡替代了大量银，成本更低；其熔化温度 620 - 670℃，流动性好且焊缝光亮，适合铜及黄铜钎焊，但镍的加入使脆性略有增加，不适合承受冲击载荷的部件，而 Ag18CuP 的接头韧性更优；
真空雾化15-53um航天电子电气银基Ag18CuP金属粉末
 
BCu86SnP 粉末
流动性好且焊缝光亮，脆性略高，适合无冲击载荷的铜件钎焊；广泛应用于电工电器、化工、电子封装、汽车等行业，比如电子元件中铜端子的焊接、汽车里小型铜质管路的连接，也可用于普通黄铜饰品的拼接，适配对外观和连接稳定性有要求，但无高强度受力的场景；良好的耐腐蚀性

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