银基Ag18CuP金属粉末高精度磨床连接器高强度焊缝球形粉53-150um瑞拓美新材料
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BCu80AgP(HL204/BCuP - 5)粉末
钎焊接头的强度、塑性和导电性能较好,适配中高端铜件及多种金属的钎焊;不仅可用于电机、大型变压设备中铜部件的焊接,还能钎焊银合金、钨、钼等金属,也适用于眼镜行业的铜合金框架连接,兼顾工业设备和小型精密制品的需求;官网:https://www.rtmei.com/
基材状态:基材表面油污、氧化膜会阻碍润湿,需提前用砂纸打磨 + 清洗,确保表面洁净;
保护气氛:优先真空或保护,避免空气中氧化影响铺展,尤其对不锈钢等难润湿基材,保护气氛能显著改善效果;
对其他金属:润湿效果有差异
对银合金、钨、钼等金属:能实现良好润湿,可用于银合金触点、钨钼电极的钎焊,但需控制接头间隙(0.05-0.2mm)以保障填充效果;
对低碳钢、不锈钢:润湿效果一般,无钎剂时难以铺展,需搭配氟化物系钎剂,或仅用于对连接强度要求不高的简易场景;
对铝、镁等轻金属:几乎不润湿,无法适配这类基材的钎焊;
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三、实际应用中的防护建议
储存:真空密封 + 防潮箱存放(温度 15-25℃,湿度≤5%),开封后 24 小时内用完,超期粉末需检测氧含量(≤0.05%),不合格则进行真空退火(550-600℃/2h);高强度焊缝
银基Ag25CuZnSn金属粉末电子封装高压开关抗拉强度高钎焊推荐300目瑞拓美