Ag45CuZnSn球形金属粉末电子封装高压开关较好的塑性极细粉末500目瑞拓美

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官网：https://www.rtmei.com/

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Ag45CuZnSn 属于 银基钎焊合金粉末（银含量 45% 左右，其余为 Cu、Zn、Sn 多元合金化元素），核心应用于中温钎焊场景，兼具银基合金的高润湿性与多元合金的成本优化优势，以下是其关键特性的结构化解析，官网：https://www.rtmei.com/
附应用适配建议：
特性类别具体参数 / 描述行业意义与应用影响
化学成分- 主成分：Ag 45% ± 2%，Cu 25-30%，Zn 20-25%，Sn 2-5%
- 杂质含量：≤0.1%（O、Fe、Ni 等）- Sn 元素降低熔点，优化润湿性；Zn 提升钎缝强度
- 低杂质确保钎焊接头耐腐蚀性，适配精密构件
严格预处理母材表面：Ag45CuZnSn 粉末多用于钎焊场景，母材表面的油污、氧化膜是润湿的主要阻碍；钎焊前需用砂纸打磨母材表面，再用等有机溶剂清洗，去除氧化膜和油污；对于黄铜等易氧化母材，也可借助粉末配套钎剂中的 KBF₄、B₂O₃等成分，在加热时与母材氧化膜反应生成炉渣脱离表面，为粉末润湿创造洁净界面；
3. 辅助材料匹配：
- 钎焊用钎剂选择氟化物系（如 KBFl₄-B₂O₃ 体系），避免使用系钎剂（腐蚀接头）
- MIM 成型用粘结剂需适配粉末（如石蜡 - 聚体系，成型后脱脂温度 ≤400℃）1. 粉末氧化 / 结块导致钎焊气孔、成型件孔隙率高
2. 基材表面杂质阻碍润湿，引发 “虚焊”“结合力不足”
极细粉末500目电子封装高压开关Ag45CuZnSn球形金属粉末
 
质量控制要点1. 过程检测：
- 钎焊中：用高速相机观察熔融铺展情况（铺展面积 ≥80 mm²）
- 成型中：检测生坯密度（≥5.0 g/cm³），避免孔隙率超标较好的塑性

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