银基粉Ag56CuZnSn增材制造接触件抗氧化性球形粉53-150um瑞拓美新材料










三、工艺适配性(粉末形态与加工特性)
Ag56CuZnSn 粉末通常以 气雾化粉末 为主(球形度高、纯度高),其工艺特性直接决定钎焊质量:
粉末形态参数 官网:https://www.rtmei.com/
粒径范围:15~53μm(常用)、53~106μm(大间隙钎焊)
球形度:≥0.9(气雾化工艺),流动性好,可均匀铺展或制成钎料膏
纯度:≥99.5%(杂质含量 ≤0.5%,主要控制 O、Fe、Pb 等有害元素)
真空钎焊精密机械、零部件真空度 ≥10⁻³Pa,升温速率 5~10℃/min,保温 10~20min,提升钎缝致密度
激光钎焊薄壁件、异种金属连接激光功率 500~800W,扫描速度 3~5mm/s,粉末送粉量 5~10g/min
钎料膏成型电子元件、微型结构连接与有机粘结剂混合(比例 10:1),印刷或涂覆后烘干(120℃/30min)再钎焊 官网:https://www.rtmei.com/
钎缝质量优异:润湿铺展性好,钎缝致密性高(气孔率≤1%),泄漏率低,满足密封、承压需求;
力学性能均衡:抗拉强度≥300MPa,硬度 HV120~150,兼顾强度与韧性,耐振动、疲劳性能好;
成本优势明显:含银量 56%,比高银钎料(如 Ag72Cu)成本降低 30~40%,适合批量生产场景;
异种金属兼容:对钢、铜合金、不锈钢、硬质合金等均有良好润湿效果,可解决异种金属连接难题;
球形粉53-150um增材制造接触件银基粉Ag56CuZnSn
五、优势与局限性对比
1. 核心优势 官网:https://www.rtmei.com/
成本优势:含银量 56%,比高银钎料(如 Ag72Cu)成本降低 30~40%,性价比突出;
工艺友好:熔点适中(600~650℃),对钢、铜、镍合金等母材润湿性能好,钎焊变形小;
性能均衡:兼顾力学强度(抗拉强度 ≥300MPa)、导电性和耐腐蚀性,满足中高端应用需求;
形态可控:气雾化粉末球形度高,可制成钎料膏、预成型片等多种形态,适配不同钎焊工艺;抗氧化性
Ag56CuZnSn银基粉末滑动轴承热喷涂高强度焊缝定制材料200目瑞拓美新材料