银粉末金属粉末海洋工程汽车制造抗拉强度高极细粉末500目瑞拓美新材料

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三、导热功能材料（工业刚需应用）
利用其良好的导热性，纯银粉末用于提升材料的热量传递效率，解决设备散热问题；
导热复合材料：与、树脂混合，制成导热垫、导热灌封胶，用于 CPU、LED 芯片与散热器之间的热量传导；
调控技术
通过 “微流控技术” 控制反应环境，实现银粉粒径、形貌的单分散性（即粉末颗粒大小、形状高度一致）；例如利用微流控芯片产生微小反应腔，使银离子还原反应在均一环境中进行，制备的银粉粒径偏差可控制在 ±5% 以内，用于半导体封装的 HBM（高带宽存储器）导电浆料；
日用品：母婴专用的奶瓶、餐具，其内壁涂层中添加了纯银粉，可长期大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等常见致病菌附着；
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性能优化：长春黄金研究院有限公司申请的专利 “银粉及其制备方法”，通过在银氨溶液体系中调节反应前溶液的 pH 和分散剂的添加顺序和用量，并协同控制还原剂的加入方式、添加顺序和速率，制得大小颗粒掺杂的银粉；大颗粒银粉形成主体导电结构，小颗粒纳米银粉填充银粉间隙并改变亚微米银粉的接触状态，可降低固化温度和导通电阻，从而提高银粉的烧结活性和导电性；抗拉强度高

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