AgCu50银基粉末钎焊焊粉焊膏抗氧化性球形粉53-150um瑞拓美新材料
更新：2025-11-08 07:00 编号：44907339 发布IP：120.228.116.200 浏览：3次
- 发布企业
- 长沙市瑞拓美新材料有限公司
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第1年主体名称：长沙市瑞拓美新材料有限公司组织机构代码：91430104MAE3T8YXIR
- 报价
- 请来电询价
- 金属粉末
- AgCu50
- 主要应用
- 钎焊加工
- 粒度
- 300目
- 关键词
- 球形粉53-150um
- 所在地
- 金桥大汉建材城3178
- 手机
- 18684929798
- 联系人
- 杨语 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
详细介绍
AgCu50银基粉末钎焊焊粉焊膏抗氧化性球形粉53-150um瑞拓美新材料
缺点/需要注意的方面：
成本较高：由于含有50%的银，其原材料成本显著高于铜基或锡基钎料；
密度偏析倾向：由于银和铜的密度有差异（银10.49 g/cm³， 铜8.96 g/cm³），在熔炼制备粉末或长时间存放时，可能会有轻微的成分偏析倾向，需要在生产和使用中注意；
应用场景：
复杂内流道导热/散热器：为高功率芯片（如CPU、GPU、IG）打印具有复杂随形冷却流道的散热器，导热性能远超传统材料；
一、 突破性应用探索
这是Zui具想象力的领域，旨在将材料的潜力发挥到全新场景；
下一代功率电子封装（核心方向）
背景：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体是未来电动汽车、5G通信和能源互联网的核心；但它们对封装工艺极其敏感，要求连接材料具备高导热、高导电、高可靠性，且工艺温度要低（
缺点/需要注意的方面：
成本较高：由于含有50%的银，其原材料成本显著高于铜基或锡基钎料；
密度偏析倾向：由于银和铜的密度有差异（银10.49 g/cm³， 铜8.96 g/cm³），在熔炼制备粉末或长时间存放时，可能会有轻微的成分偏析倾向，需要在生产和使用中注意；
应用场景：
复杂内流道导热/散热器：为高功率芯片（如CPU、GPU、IG）打印具有复杂随形冷却流道的散热器，导热性能远超传统材料；
一、 突破性应用探索
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下一代功率电子封装（核心方向）
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- 我们的产品目录
- 银基系列
| 成立日期 | 2024年10月29日 | ||
| 主营产品 | 钎焊焊膏,金属粉末,银铜钛,铜锡镍,3D打印,热喷涂,激光熔覆,铜锡钛,CuSn8Ni1,钎焊 | ||
| 公司简介 | 瑞拓美新材料有限公司一直致力于为全球客户提供高质量、多样化的金属粉末产品和卓越的服务。金属粉末公司提供广泛的金属粉末产品，涵盖了多种金属和合金体系，包括铁基、铜基、银基、镍基、钛基、其他特种金属粉末，满足不同客户在特定领域的特殊需求，如医疗器械、3D打印、高端模具制造等。我们只选用优质的原材料供应商，对每一批原材料都进行严格的入厂检验，确保其化学成分、物理性能等指标符合要求。只有经过严格检验合格的 ... | ||
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