银基AgCu55合金钎焊焊粉焊膏良好的耐腐蚀性真空雾化15-53um瑞拓美

银基AgCu55合金钎焊焊粉焊膏良好的耐腐蚀性真空雾化15-53um瑞拓美

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适配增材制造复杂结构，满足轻量化需求​
航天设备追求 “轻量化 + 高精度”，AgCu55 粉末的高球形度（流动性佳）与耐蚀性结合，可通过选择性激光熔化（SLM）工艺制造复杂的镂空结构部件（如航天器的精密导电支架）；其耐蚀性确保这些复杂结构（存在较多缝隙）不会因缝隙腐蚀导致强度下降，轻量化设计可降低航天器的发射成本（每减轻 1kg 重量，发射成本可降低数万美元）；​
AgCu55 合金粉末的核心特点围绕成分配比（银含量约 55%、铜含量约 45%）形成，兼具银的优能与铜的成本优势，具体如下：
1. 核心性能特点
导电性优良，接近纯银的导电水平，能满足电子、电气领域的通断与传输需求；
耐腐蚀性强，可抵御大气、部分酸碱环境的侵蚀，延长使用周期；
熔点适中（约 779℃），适配软钎焊、3D 打印等多种工艺，加工兼容性高；
力学性能均衡，兼具一定的硬度与韧性，成型后部件不易变形、开裂；
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对比材料​
耐蚀表现短板​
AgCu55 合金粉末优势​
纯铜粉末​
pH＜5 的酸性环境中易溶解，接触弱酸性清洗液（如柠檬酸溶液）后，2 小时内腐蚀速率达 0.05mm / 年​
可耐受 pH=4-6 的弱酸性环境，接触同类型清洗液后，腐蚀速率降至 0.01mm / 年以下，适配电子元器件清洗
真空雾化15-53um钎焊焊粉焊膏银基AgCu55合金
 
二、腐蚀防护机制：成分与结构共同作用​
其耐腐蚀性源于银、铜两种成分的协同效应，形成双重防护机制：​
银的表面屏障作用​
合金中 55% 的银成分会在粉末表面形成一层致密的银质薄膜，银本身化学性质稳定，不易与氧气、水及多数弱腐蚀介质发生反应，这层薄膜相当于 “防护盾”，可阻断腐蚀介质与内部铜成分的接触，减少氧化与化学侵蚀；​良好的耐腐蚀性

AgCu55合金粉球形海洋工程汽车制造良好的耐腐蚀性球形粉53-150um瑞拓美