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CuCrNb 金属粉末凭借 “高导电导热 + 高强耐高温” 的核心优势,主要应用于需应对极端工况(高温、大电流、高载荷)的工业领域,具体如下:
一、电力电子领域
大功率半导体器件:用于 IG、晶闸管模块的散热基板、电极引脚,高导热性可快速导出元件工作热量,避免过热失效,适配新能源汽车电控、工业变频器等场景;
一、对比纯铜:强度与高温性能双重提升
纯铜导电导热性,但强度低(室温抗拉强度约 220MPa)、高温易软化,400℃以上性能大幅下降;
CuCrNb 通过 Cr₂Nb 弥散相强化,室温抗拉强度可达 450-650MPa,是纯铜的 2-3 倍;且 400-500℃高温下强度保持率超 70%,可在中高温工况长期使用,而纯铜在此温度下已接近软化状态;
导电导热性仅小幅下降(电导率 60%-80% IACS),远优于纯铜的强度短板,实现 “高强 + 高导” 兼顾;
四、工艺性能:易成型 + 可加工性优
粉末成型性好:流动性佳,松装密度适中,可通过压制烧结、热等静压、粉末注射成型等工艺,制备形状复杂、尺寸精度高的零部件;
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等离子旋转气雾化法:将原材料按比例混合并制备成电极棒,放入真空自耗电弧熔炼炉中,在 2600-2700℃下熔炼 2-3h,使金属完全熔化并形成弥散分布的 CrNb 相,得到合金铸锭;将铸锭在 1000-1200℃下热锻,保温 120-180min,终锻温度不低于 800-900℃,之后进行机加工制成旋转电极;将旋转电极装配到等离子旋转气雾化制粉设备中,在氛围下,通过 25000-45000r/min 的高速旋转,使电极端面受等离子弧加热熔化,液体被抛出并粉碎成细小液滴,冷凝后得到粉末,Zui后过筛得到所需粒径的粉末;较好的塑性
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