铜基SnTi合金球形高精度磨床连接器抗拉强度高钎焊推荐300目瑞拓美

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二、硬质材料连接与复合件制备
陶瓷与金属连接：陶瓷刀具与钢刀柄、陶瓷传感器与金属基座、陶瓷基板与金属散热件的钎焊，解决陶瓷与金属难结合的问题；
硬质合金复合件：硬质合金刀片与刀体、硬质合金耐磨衬板与基体的连接，兼顾连接强度和导热性；
碳材料与金属连接：碳纤维复合材料、石墨与金属部件的钎焊，适用于航天、电子领域的结构件；
AgCuTi：常用于对焊接性能要求较高的高端领域，如电子封装领域中芯片与陶瓷基板的连接，航天领域中金属与陶瓷、金属与复合材料的连接等；
四、电子与特殊功能部件
电子封装与散热：高导热要求的电子元件封装、陶瓷基板与金属的连接，铜基体保证导热性，Ti 元素优化界面结合；
特殊导电耐磨件：高温或腐蚀环境下的电气触点、导电端子，兼顾导电性、耐磨性和耐环境稳定性；
3D 打印功能件：高精度、高要求的 3D 打印结构件，适配金属 3D 打印工艺，用于航天、精密机械的定制化部件；
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四、平衡成本与可行性
成本敏感场景（如普通金刚石工具）：选不含贵金属的粉末（如 CuSnTi），替代高成本的 AgCuTi；
高端精密场景（如电子封装、航天）：可接受高成本，选性能更优的贵金属基粉末（如 AgCuTi）；
供应链与定制化：优先选量产成熟的粉末型号，特殊需求需确认厂家是否支持成分、粒径定制；抗拉强度高

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