铜基Sn12Ni2合金球形增材制造抗拉强度高球形粉53-150um瑞拓美新材料

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球磨处理：球磨是一种常用的粉末细化方法，通过球磨介质对粉末进行机械研磨，可以减小粉末的粒径，使粒度分布更加均匀；例如，在对 CuSn12Ni2 粉末进行球磨时，随着研磨时间的增加，粉末颗粒不断被研磨细化，平均粒径逐渐减小；但如果研磨时间过长，可能会导致粉末过度细化，出现团聚现象，反而使粒度分布变宽；
铸造 CuSn12Ni2 金属粉末的后续处理过程中，退火、球磨、筛分等工艺对粉末粒度分布有着重要影响，具体如下：
退火处理：退火处理可以降低粉末的硬度和内应力；对于 CuSn12Ni2 金属粉末，若在雾化过程中因快速冷却产生较大内应力，导致部分颗粒硬脆，在后续处理或使用过程中易破碎，通过低温退火（如 300-400℃，惰性气氛）可改善这种情况，减少颗粒破碎，使粒度分布更加稳定；但如果退火温度过高或时间过长，可能会导致粉末颗粒发生一定程度的团聚，从而使粒度分布变宽；
无磁性：不会对周围的磁场产生干扰，对于一些对磁性敏感的应用场景，如电子设备、精密仪器等，是一个重要的优势；
球形粉53-150um增材制造铜基Sn12Ni2合金球形


在线粒度监测与反馈在雾化生产线中安装激光粒度仪（如在线激光衍射仪），实时监测粉末粒度分布，通过自动控制系统调整雾化压力、合金液流量等参数，实现闭环控制（尤其适用于大规模生产）；

CuSn12Ni2 粉末的粒度分布控制需以雾化参数为核心（温度、压力、喷嘴结构），结合分级筛分实现区间筛选，通过气氛控制和后处理减少干扰因素；实际生产中，需根据目标粒度（如用于烧结的粉末常要求 - 100+325 目，D50≈50μm）进行参数调试，必要时通过正交实验优化工艺，确保稳定性；

CuSn12Ni2铜基电子封装较好的塑性真空雾化15-53um瑞拓美