西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者,专注于逻辑和特殊技术,此次为其开发的新款 PDK已针对西门子 EDA 的 Tanner™定制化设计流程工具进行优化,能够支持汽车和电源应用中的各类集成电路 (IC) 创新设计。
西门子 EDA 的定制化IC设计套件使用其Tanner软件构建,目前可用于联华电子的 BCD 工艺。联华电子的 110 纳米和180 纳米 BCD 平台为需要电源管理 IC (PMIC)、电池管理 IC (BMIC)和快速无线充电 IC 的应用,提供的芯片设计套件和集成产品解决方案。
BCD 技术提供操作电压高达 100V 的电源 IC设计,可实现zhuoyue的效能,并高度整合类比电路和数字内容,以及电力元件和嵌入式的 NVM。
联华电子高压产品线委员会主席暨协理李秋德表示:“随着AI 人工智慧、物联网等创新科技发展,带动多元化应用,在技术上也朝着更多工、高效能、小尺寸等方向迈进。联华电子与西门子合作,致力为客户提供所需工具,此次共同开发的BCD技术平台的制程设计套件,在强劲的市场需求驱动下,已有数十家客户的设计得到了验证并投产,有效地为客户提供创新应用所需的解决方案。”
西门子 EDA 的 Tanner 软件提供先进、高性能且易于使用的电路图和 Layout 编辑器,并与的电路仿真器和Calibre® 软件相集成,Calibre 是业界的设计规则检查、寄生参数提取和物理验证解决方案。Tanner 软件拥有 30年的市场成功经验,已帮助数千项设计成功流片。
西门子数字化工业软件集成电路设计解决方案业务部总经理 Fred Sendig表示:“我们与联华电子的合作将帮助双方共同客户采用适用于 BCD 技术的认证工艺设计套件,即刻着手设计,并提高生产率。这些经过认证的PDK 使联华电子的客户能够充分利用完整的西门子 EDA 定制化 IC 设计流程,为其在创新型应用的设计之路上助力。”
近期会议
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIPChina晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时将齐聚姑苏,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China,SiSC)是面向中国半导体行业的媒体,已获得全球杂志《SiliconSemiconductor》的授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACTInternational)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。