西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。
SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”
nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球，致力于为全球电子业客户提供的封装、测试和半导体组装服务；nepes还提供封装设计服务，包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。
基于已有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于电气规则检查的HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™Package Designer一系列技术能力，推动封装技术创新，为全球 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的chiplet 设计。
西门子数字化工业软件电路板系统副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子 EDA 致力于向 nepes等供应链合作伙伴提供行业的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes建有良好的合作关系，此次双方合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”
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