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B:手机IC: 三星系列，Exynos，苹果系列，高通系列,MTK系列,海思系列，展讯系列IC，硬盘，CPU：电源字库(MCP)，现代,东芝,闪迪，射频；wifi模组，音频，射频功放PA,LDO,电阻，电容，电感，二三极管，滤波器,晶振,连接器。长期高价收购以下型号IC及库存积压,转产,海关罚没的主板BGA,南北桥芯片组,显卡BGA,声卡,网卡等IC芯片,电子元器件.CPU
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